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                x-ray無損檢測技術在半導體封裝檢測的運用
                2021-07-16 09:56:48 7

                近幾年,隨著通信、計算機、消費電子等產業的發展,x-ray檢測設備也漸漸發展起來。X-ray檢測技術作為新興的制程方法和分析手段,可以實現在不破壞產品的前提下,檢測出肉眼不可見的缺陷,反映產品的內部信息,可對檢測結果進行定性、定量分析,以便及早發現故障,降低廢品率。可廣泛用於IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測...

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                半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片,然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,並構成所要求的電路;然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護,塑封之後還要進行一系列操作,封裝完成後進行成品測試,通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序,最後入庫出貨。

                半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試組成。塑封之後,還要進行一系列操作,如後固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查成品測試包裝出貨。

                隨著半導體技術的創新和發展,尤其是對高端封裝產品的需求不斷增長,封測行業持續發展。目前,全球封裝行業的主流是以CSP,BGA為主要封裝形式的第三階段,並正在向SiP,SoC,TSV等先進封裝形式的第四和第五階段中發展。

                半導體封測是指根據產品型號和功能要求處理被測試晶圓以獲得獨立芯片的過程。這是半導體產業鏈中的最後一個環節,半導體封測包括封裝和測試,封裝是為了保護芯片不受損壞,增強芯片的散熱性能,實現電氣連接,並確保電路的正常運行,測試主要是測試芯片產品的功能和性能,篩選出性能不符合要求的產品。

                X-RAY檢測設備是最常使用的半導體封裝檢測手段,這是一種無損檢測方式,在不破壞產品外觀的情況下,通過X射線穿透封裝的半導體,對其內部結構進行成像,從而發現其生產制造過程中可能會存在的缺陷。

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                X射線無損檢測適用於目前所有主流的封裝方式,且在線式檢測設備可對接半導體封裝產線,做到100%射線檢查,同時X-RAY無損檢測裝備能夠自動判斷,自動分揀,方便用戶二次檢查,起到了返修臺的作用。



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